說明:
測驗時間為四小時。測驗主要包含三大部分:
1. 機台實作: 依照設備之標準作業程序操作，評鑑應試學生的熟練度。
2. 實作結果評鑑: 評鑑應試學生完成之列印成品(或半成品)，對應題目要求之完成度作為評分依據。
3. 相關延伸主題之問答題(筆試): 依照光聚合固化試題，測驗相關實務、知識、理解、分析等題目，可連結其實作的相關議題
評分方式:
1. 操作的正確性(滿足SOP、安全操作的能力) (20%)
2. 了解如何調整參數(可快速找到要調整參數的軟體介面) (10%)
3. 最終成品能滿足題目的要求 (30%)
4. 主動的清潔與整理恢復 (10%)
5. 同時需回答列印檢核表之問題 (30%)
評分標準說明: (使用Rubrics)
|
達成指標
|
80~100%
|
60~80%
|
40~60%
|
0~40%
|
|---|
|
操作的正確性，具執行實驗之能力(20)
|
完全無障礙的順利操作
|
操作手法基本正確，部分不夠小心
|
部分操作錯誤，自行修正可繼續操作
|
無法完成需要之操作
|
|---|
|
了解如何調整參數，具設計實驗之能力(10)
|
可快速的找到對應的參數調整介面
|
經過短時間的尋找，可以找到對應的參數調整介面
|
經過長時間的尋找，可以找到對應的參數調整介面
|
找不到對應的參數調整介面
|
|---|
|
題目項目執行正確，最終成品能滿足題目的目標，具執行實驗之能力(30)
|
列印完成度100%，後處理後完成題目的要求
|
列印完成度100%，後處理後，有可見的瑕疵，無法滿足題目的要求
|
列印未能完成，但大部分正確
|
不正確操作、無法列印、列印完成度<50%、問題無法排除
|
|---|
|
主動的清潔與整理恢復(10)
|
完成題目後，自動主動的清潔與整理恢復
|
完成題目後，沒有進行清潔與整理恢復，被要求後，正確進行清潔與整理恢復
|
完成題目後，沒有進行清潔與整理恢復，被要求後，清潔與整理恢復不完全
|
完成題目後，沒有進行清潔與整理恢復，被要求後，也不執行清潔與整理恢復
|
|---|
|
同時需回答列印檢核表之問題，具解釋列印品質之能力(30)
|
可由列印之現象、成品之量測，解釋列印品質，分析可能原因，執行參數正確調校
|
可由列印之現象、成品之量測，解釋列印品質，分析可能原因，但執行參數調校不夠正確
|
可由列印之現象、成品之量測，解釋列印品質，但分析原因不夠正確，無法合理的執行參數正確調校
|
無法由列印之現象、成品之量測，解釋列印品質
|
|---|